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如何杜绝线路板孔内无铜问题

国民经济分类:电子通讯

类型详情:技术转让

需求类型:技术需求企业名称:

所在地区:交易方式:转让,普通许可,独占许可,排他许可

价格:300000联系人:兰晓萍

联系电话:0570-8280306联系邮箱:kek@ige-live.com

遇到技术难题内容:

在生产线路板过程中,我们采用全自动沉铜的方式,对线路板表面及其细小孔内进行镀铜。但有时会出现孔内无铜的现象,从而造成产品报废或降低成品率的情况。对于孔内无铜的问题,希望能在不增加成本的前提下,提供关于自动沉铜过程中孔内无铜的原因及相应的杜绝措施。

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