遇到技术难题内容：

高像素红外吸收滤光片需要经过原料整形、多线切割、棱边打磨、研磨抛光、清洗包装，由于该产品用于高端的手机、相机CCD、CMOS内，直接影响终端产品的相素质量，所以抛光之后的清洗就特别重要，抛光时需要用到Ø5-10um粒径抛光粉，这些粉粒在抛光完成后，会附着在基片的表面，目前我们采用的方法是通过超声波清洗来解决，但效果不是很好，清洗后检查，完全干净的基片只有20%左右，我们希望清洗效果能达到100%，目前我们也在致力此项目的改善，但效果不高。