随着电子元件器精密化的发展，电子陶瓷基体表面针孔已严重影响了下游电阻产品的质量，传统方法对窑炉温度、推速及配方的有机组合已无法彻底解决这一问题的产生，新型陶瓷配方的研究及窑炉控制调节，提高电子陶瓷基体质量，彻底解决表面针孔不良，提高公司市场竟争力。 主要技术指标 电子陶瓷基体针孔率在万分之五，窑炉温度不超过1340摄氏度，陶瓷基体性能：比体电阻率高达到10的14次方，绝缘耐压测试为20KV/MM，有效避免了成品电子元件电击穿的可能性；介质损耗角正切值为8.0*10的负4次方，线热膨胀系数平均值为6.5*10负6次方（20度-100度），保证了电阻阻值的稳定性；表面密度3.5克/立方厘米。 预期效用 电子陶瓷基体针孔率在万分之五 实现周期 1年 湖北亿佳欧电子陶瓷股份有限公司