遇到技术难题内容：

现有数码管工艺流程基本为：基板设计—固晶—烘烤—接线—点胶—烘烤—封胶—压盖组装，传统工艺存在着一些不足之处。①由于接线影响，发光区域存在死角，芯片发光区域面积大小不一致，影响出光一致性；接线用的材料铝线电流特性，使数码管不易用于有浪涌电流的场合，耐电流冲击能力低；单位光效低，因铝线在芯片上表面的遮挡，光输出率将降低10-20%。②传统产品发光腔体形成封闭区域，不利于散热，同时在生产和使用时，存在断线死灯的风险，影响产品寿命和质量。③传统工艺数码管设计的体积大，不利于精细化设计，二次光学设计成本高。 软性基板以聚酰亚胺或聚酯薄膜作为挠性基底制成的印制电路板，具有重量轻、厚度薄、体积小、散热性好、弯折性好等特点，可以提高空间利用率，增加电子产品设计的灵活性，满足小型化、高密度安装技术的需求。将软性基板用于高密度的芯片封装被视为未来的芯片封装发展趋势。未来几年柔性封装基板的发展趋势集中在：①更轻薄的电路板结构；②更环保的新型制备材料；③更高密度细线化、更精密的制造工艺。目前软性基板主要应用于OLED显示领域，但OLED存在寿命短、生产良率低、色彩纯度不够等缺点，不宜于小微型化产品市场的普及