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填孔电镀同时面铜增厚趋近于0的填孔电镀技术或替代技术

国民经济分类:制造业,金属制品业

类型详情:技术转让

需求类型:技术需求企业名称:

所在地区:浙江台州市交易方式:转让,普通许可,独占许可,排他许可

价格:300000联系人:潘晨豪

联系电话:15868657990联系邮箱:kek@ige-live.com

遇到技术难题内容:

随着电子产品向多功能化发展,对载板线路密度的要求越来越高,如何在填孔电镀的同时尽量减弱面铜增厚的负效应是行业目前面临的主要难题。 目前我司使用的是VCP电镀线,电镀光剂为日本JCU,填孔完表面镀铜厚度为15-25um(根据填孔孔径不同而不同)

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